wlp封裝詳解
5G、物聯網、自動駕駛、自動化和人工智能對于半導體系統集成需求巨大，這些應用需要更先進的芯片，具有更低的功耗、更高的速度、更小的外形尺寸和集成的功能。
晶圓級封裝（WLP）就是在封裝過程中大部分工藝過程都是對晶圓（大圓片）進行操作。傳統的封裝技術通常在芯片切割后進行，而WLP則在芯片仍然在晶圓上時進行封裝，之后再進行切割。
wlp技術
WLP技術主要采用重布線層技術、微凸點兩大基礎技術。WLP的優勢在于是一種適用于更小型集成電路的芯片級封裝（CSP）技術。它可在晶圓上采用整面封裝和電子測試技術，在提高產量的同時顯著減少芯片封裝面積。
從技術特點上看，晶圓級封裝（WLP）主要分為扇入型Fan-in和扇出型Fan-out兩種。
傳統的WLP封裝多采用Fan-in型，應用于低引腳（Pin）數的IC。扇入型Fan-in封裝技術擁有最小封裝尺寸和低成本相結合的優勢，目前主要的扇入型Fan-in封裝器件為WiFi/BT（無線局域網、藍牙）集成組件、收發器、PMIC（電源管理集成電路）和DC/DC轉換器，以及包括MEMS和圖像傳感器在內的各種數字、模擬、混合信號器件。
傳統扇入WLP在晶圓未切割時就已經形成。在裸片上，最終的封裝器件的二維平面尺寸與芯片本身尺寸相同。器件完全封裝后可以實現器件的單一化分離（singulation）。
因此，扇入式WLP是一種獨特的封裝形式，并具有真正裸片尺寸的顯著特點。具有扇入設計的WLP通常用于低輸入/輸出（I/O）數量（一般小于400）和較小裸片尺寸的工藝當中。
另一方面，隨著封裝技術的發展，逐漸出現了扇出式WLP。扇出WLP初始用于將獨立的裸片重新組裝或重新配置到晶圓工藝中，并以此為基礎，通過批量處理、構建和金屬化結構，如傳統的扇入式WLP后端處理，以形成最終封裝。
扇出式WLP可根據工藝過程分為芯片先上（Die First）和芯片后上（Die Last）,芯片先上工藝，簡單地說就是先把芯片放上，再做布線（RDL），芯片后上就是先做布線，測試合格的單元再把芯片放上去，芯片后上工藝的優點就是可以提高合格芯片的利用率以提高成品率，但工藝相對復雜。
WLP的主要特點
小尺寸：由于晶圓級封裝不需要額外的封裝體積，因此WLP封裝的芯片尺寸可以非常小。
高性能：由于信號路徑更短，WLP封裝的芯片通常具有更低的電阻和寄生電容，從而提高了性能。
高產出率：WLP通過批量處理來提高生產效率，從而提高產出率。
低成本：相比于傳統封裝，WLP可以減少制造步驟和材料使用，從而降低生產成本。
WLP技術的應用領域
WLP技術被廣泛應用于各種電子產品，包括但不限于：
移動設備：WLP技術為智能手機、平板電腦等設備提供了高性能和小尺寸應用。
消費電子：從數字相機到智能電視，WLP技術為消費電子產品提供了高集成度和高性能應用。
醫療和工業應用：對于需要高性能和小尺寸的應用，如醫療儀器和工業自動化，WLP技術也提供了理想的解決方案。
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